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固态硬盘要降价别做梦了固态硬盘

发布时间:2020-03-13 13:06:59 阅读: 来源:减压阀厂家

随着固态硬盘日趋普及,对速度更快、容量更大的固态硬盘的需求也在增长,当然,前提是尺寸不会增加。

厂商不再采用传统的二维模式——存储单元平铺在硅片上,而是转向3DNAND技术——存储单元垂直堆叠在一起,这意味着更小面积的芯片能提供更大的存储容量。据科技网站DigitalTrends报道,市场研究公司Stifel最近进行的研究发现,为生产3DNAND芯片,芯片厂商投入了巨资——这是大规模生产3DNAND芯片的必要步骤。即使在3DNAND芯片投产和销售多年后,这些投资可能都无法收回。

生产3DNAND芯片存在的问题之一是,其复杂程度远远高于传统芯片。研究称,上一代闪存芯片的生产需要3或4层沉积层,3DNAND芯片则需要120-144层。在已经相当复杂的过程中再增添这么多步骤,出错的可能性就会大大提高。并非生产出来的每块芯片都是合格产品,在最初生产成本很高时这会造成巨大损失。由于厂商通常不会披露合格率,要搞清楚废品造成的损失很困难。

三星、英特尔和东芝等公司已经计划在3DNAND芯片制造方面投入巨额资金。DigitalTrends称,Stifel的研究发现,各大厂商计划未来数年在制造3DNAND芯片方面投资逾180亿美元(约合人民币1105亿元)。即使按计算和芯片制造产业的标准衡量,投资金额也相当高。

这对普通消费者会产生什么影响呢?3DNAND芯片将逐渐普及,但是,即使到2018年,它们的供应可能仍然是有限的,价格仍然会很高。这也意味着利用传统技术生产的闪存芯片因价格较低而仍然有需求。简而言之,3DNAND不会立即带来容量更大、价格更低的固态硬盘,因为投资这一技术的企业需要首先收回它们的投资。

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